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화웨이가 엔비디아의 H100과 비슷한 성능을 지닌 AI 칩 ‘어센드910C’ 양산을 시작했다. 이 칩은 바이두, 바이트댄스, 차이나모바일 같은 중국 주요 기업들에 공급될 예정이며, AI 스타트업 딥시크의 모델 ‘R1’에도 사용된다.
미국의 AI 칩 수출 규제 속에서도 화웨이는 자체 설계 기술과 SMIC의 파운드리 생산 능력을 통해 기술 독립을 달성했다. 특히, 엔비디아의 GPU 기반 AI 가속기와 달리, 화웨이의 주문형반도체(AISC) 시스템은 특정 서비스에 맞춰 효율성과 저전력을 강점으로 내세우고 있다.
또한, 중국은 FPGA(프로그래머블반도체) 기술에서도 빠르게 성장하며 AI 하드웨어 최적화 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 이로 인해 AI 반도체 시장에서 미·중 간 기술 경쟁이 더욱 심화되고 있다.
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